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赛博APP爆Sony Xperia新机19下半年将会搭载TOF方案3D感测模块

2019-06-27 17:36:00

  Sony 2019下半年旗舰Xperia产品的新机传闻和数据已在各家媒体上不断曝光,赛博APP(SAIBOAPP.COM)指出该新机将采用高通(Qualcomm)Snapdragon 855芯片,且将RAM提升到8GB,虽然屏幕尺寸会缩小到6.1寸,但会在后方增加1颗TOF的3D镜头。

  

  Sony 2019下半年旗舰机搭载TOF方案可能性高

  相对3D感测刚推出时在智慧型手机市场上的议题火热,赛博APP数据指出2019年手机品牌厂商在3D感测上的行销就小了许多,但2019上半年华为和三星(Samsung)依旧对3D感测的搭载显得较为积极,包括前者的P30 Pro、Mate X及后者的S10 5G、A80都搭载TOF方案的3D感测,也使得2019年3D感测渗透率拉升至13.6%。

  3D感测议题较冷的原因,还是由于应用功能缺乏,导致多数厂商在旗舰机款上搭载3D感测是为了创造产品规格上的优势,而非具备可做为行销宣传点的应用功能,因此即使搭载3D感测的机型有增加趋势,但搭载3D感测手机的出货量依旧以苹果(Apple)iPhone为主。

  

  ▲SAIBO数据2016~2020年3D感测模块在智慧型手机的搭载率和产值。

  赛博APP指出于Samsung情况则有些许不同,Samsung一方面希望不落人后而搭载3D感测模块,另一方面则因Samsung也积极发展包含IR CIS(图像感测器)在内的3D感测零组件,这亦是促使Samsung手机搭载3D感测模块的诱因之一。

  从赛博APP的角度来看,Sony在IR CIS上的优势,也可能让Sony对于手机搭载3D感测模块有不同态度,就如同Sony手机过往以拍照功能为主打,也是源于Sony在CIS产业上的优势。因此在TOF方案逐渐成为Android厂商主要选择的3D感测方案,而TOF方案又需要分辨率较高的IR CIS时,就会使Sony在这方面拥有较大优势,在2019下半年推出搭载TOF方案的旗舰机产品,可能会采用更高分辨率的IR CIS。

  

  Sony在3D感测的图像感测器上具备优势

  由于TOF方案的CIS分辨率需求高过结构光方案,技术和专利门坎也较低,这也使得品牌厂商更倾向采用高分辨率的IR CIS,以达到产品规格优势,如同当初相机模块分辨率规格竞赛一样。而手机用的IR CIS过去因应用情境较少,投入发展的厂商也较少,所以当3D感测带动IR CIS需求,也导致更多厂商投入这块产业发展,但能提供高分辨率产品的厂商并不多,主要以Sony和英飞凌(Infineon)为主,即使是Infineon,也要到2020年才会推出TOF方案用的VGA分辨率IR CIS,比起Sony还要晚2年多,因此短期内,赛博APP认为Sony在TOF方案的IR CIS上是具备明显的技术优势的。

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责任编辑:丁小玲